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中国科技法律评论(集刊)
集刊 - 半年刊
  • 中国科技法律评论(集刊)
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  投稿方式:Email投稿 执行主编微信公号:知识产权天大的事
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    期刊简介

  • 《中国科技法律评论》(半年刊)系由北京大学国际知识产权研究中心及天津大学法学院联合主办的集刊。旨在整合私法视阈与公法视阈的研究,做到“公私交融”而不偏废公法抑或私法,以全面反映包括科技政策和法规、知识产权政策和法规在内的科技法学发展之全貌,推进科技法学学术研究的深入开展和繁荣,最终推进中国科学技术的进步并确保其符合国家、人民甚至人类的利益。

  • 基本信息

  • 期刊名称:中国科技法律评论(集刊)
  • 主管单位:
  • 主办单位:北京大学国际知识产权研究中心及天津大学法学院
  • 国内刊号:【集刊】
  • 国际刊号:
  • 出刊日期:
    期刊定价:
  • 邮发代码:
  • 所在省区:北京
    邮政编码:
  • 联系地址:

  • 投稿信息

  • 学科分类:法律外交
    版面费用:待核实
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    • 1、该刊为集刊无CN刊号。

      2、投稿方式:邮箱投稿。

      3、投稿邮箱:travis@tju.edu.cn

      (微信公号信息)

      4、出刊日期:半年刊,一年出版两辑。

      5、执行主编微信公号:知识产权天大的事

      2025年5月27日星期二

      《中国科技法律评论》|稿约(250328修订重发)

      【微信公众号“知识产权天大的事”信息】

      知识产权天大的事2025年03月28日

      《中国科技法律评论》(China SciTechLaw Review)系由北京大学国际知识产权研究中心及天津大学法学院联合主办的集刊,每年出版两期,由北京大学法学院教授、北京大学国际知识产权研究中心主任易继明担任主编,天津大学法学院副教授李春晖担任执行主编。

      当今国际竞争的核心是科技竞争,包括科技政策在内的科技法学学术研究的深入开展和繁荣不可或缺。《中国科技法律评论》愿分担此责任,并热忱邀请法学专家、学者以及实务工作者惠投稿件、共襄盛举。现将有关事宜说明如下:

      (1)《中国科技法律评论》系一个具有广泛参与性的开放的法学学术园地,旨在整合私法视阈与公法视阈的研究,做到“公私交融”而不偏废公法抑或私法,以全面反映科技法学发展之全貌。

      (2)《中国科技法律评论》收录大家文章、新锐作品。基于前述“公私交融”的定位,本书广采博收,不限主题,可涉及科技史与科技法史、科技发展与科技政策、科技发展与知识产权、科技安全与科技伦理、科技成果转化与技术转移、技术转移与区域发展和国际关系、数据法与信息权法、前沿科技与法(如人工智能法学),以及法理学研究(尤其是科技法一般理论、知识产权法一般理论)等。

      (3)欢迎各相关学科负责人、中青年骨干及青年才俊以及实务界专家之理论实务相结合的论文,亦欢迎案例研究、书评、有影响力的学术会议综述、对境外名著名文的译介等。译介作品中,小语种原作(如德语、法语、意大利语、日语等)优先。

      (4)欢迎充分表达深刻而真灼的学术观点,来稿篇幅一般应不低于15000字,不设上限。确实言之有物的高水平文章可以低于15000字。

      (5)来稿请附作者简介、联系方式,并附中文内容摘要和关键词;注释体例参见本书“编校规范”及“注释体例”。

      (6)所有署名作者向《中国科技法律评论》提交文章之行为,视为授权本书在所投稿件刊发后,将该文的电子版提交学术期刊光盘版和数据库,以数字化方式复制、汇编、发行、传播全文,并许可《中国科技法律评论》结集出版。

      期待您早日惠赐大作!谢谢!

      投稿邮箱:travis@tju.edu.cn

      《中国科技法律评论》编辑部

      2024年4月10日

      (2025年3月28日修订重发)


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