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电子元件与材料
CN中文 - 月刊
  • 电子元件与材料
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    期刊简介

  • 《电子元件与材料》(月刊)创刊于1982年,由中国电子学会、中国电子元件行业协会、国营第715厂主办。    该刊报道国、内外有关电子陶瓷及器件、新型阻容元件、敏感元件与传感器、半导体材料、微电子器件、集成电路、磁性材料及器件等相关领域,在科研、生产及应用开发方面的最新科研成果论文、技术简报和专题综述。主要栏目:综述与评论、研究与试制、专题等。

  • 基本信息

  • 期刊名称:电子元件与材料
  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
  • 主办单位:中国电子学会、中国电子元件行业协会、国营第715厂
  • 国内刊号:CN 51-1241/TN
  • 国际刊号:ISSN 1001-2028
  • 出刊日期:
    期刊定价:
  • 邮发代码:
  • 所在省区:四川
    邮政编码:
  • 联系地址:

  • 投稿信息

  • 学科分类:无线电|电信技术
    版面费用:待核实
  • 字数要求:10000-24000
    查重要求:-
  • 复合因子:1.066
    综合因子:0.683
  • 审  稿 费:待核实
    稿费:待核实
  • 本刊可发:
  • 特殊属性:第一批认定学术期刊

  • 联系方式

  • 投稿网址:http://www.cnelecom.net/
  • 官网网址:http://www.cnelecom.net/
  • 电话传真:028-84391569(202408期)
  • 电子邮箱:journalecm@163.com(202408期)
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      4、刊内邮箱:journalecm@163.com

      5、出刊日期:月刊,每月5日出版。

         2024年11月1日星期五

      《电子元件与材料》投稿须知

      【官网信息】

      《电子元件与材料》系中国电子学会会刊和中国电子元件行业协会会刊,由工信部主管,国营第715厂、中国电子学会、中国电子元件行业协会共同主办的国家 级学术刊物。旨在报道半导体材料与器件;光电子材料与器件;新能源材料与器件;LTCC材料与片式元器件;新型人工电磁材料;电子薄膜与集成器件;微波磁性材料与器件;敏感材料与元器件;微波无源器件与电路;模拟/数字/射频集成电路与系统等的原创性科研成果论文、技术简报和专题综述。

      1 稿件要求

      ﹡ 论点明确、论证严谨、数据可靠、层次分明、重点突出、文字简练。

      ﹡ 文章格式必须用word格式;文字用宋体五号,行距1.0,除中、英文摘要外,文章主体部分分为两栏。按“中文标题、作者、单位、摘要、关键词,英文标题、作者、单位、摘要、关键词,正文,参考文献”的顺序撰写。图、表置于文中适当位置。首页页脚处按“基金项目、收稿日期、通信作者、作者简介”顺序列出。

      ﹡ 标题:简明扼要,提纲挈领,突出主题和创新亮点。中文标题一般不超出20个字。

      ﹡ 摘要:中英文摘要均须包含四个要素:目的、方法、结果、结论,中文摘要字数不少于250字,英文摘要不少于200个单词。英文摘要以第三人称撰写,句型简单、语句通畅、意思明确,中英文要相互对应。关键词4~6个为宜。中图分类号请参阅http://ztflh.xhma.com。

      ﹡ 图表:给出简明的中、英文图题和表题,图表应有自明性。

      ﹡ 量和单位:文中所有的物理量和单位一律使用国家标准GB 3100~3102-93《量和单位》规定的法定计量单位表述。

      ﹡ 参考文献:以最近5年发表的论文为主,可列可不列者及项目不全者请勿列入。本刊严格执行GB/T 7714-2015《信息与文献 参考文献著录规则》。

      ﹡ 须提供第 一作者和通讯作者简介资料(含姓名、出生年份、性别、籍贯、职称/学位、现任职务和研究方向),电话和E-mail等,作者不要超过5位,发稿后不得改动。

      2  投稿须知

      ﹡ 自2018年1月1日开始,本刊正式启用中国知网“腾云”期刊协同采编系统,请通过本刊采编系统http://www.cnelecom.net在线投稿。

      ﹡ 本刊优先发表获省、部级以上基金资助及重大获奖项目、技术鉴定项目的优质论文,请注明资助基金名称、项目编号,获奖项目的名称和类别。

      ﹡ 作者应拥有合法著作权。切勿一稿多投!若由著作权引起纠纷,作者自行负责。

      ﹡ 本刊已被中国知网CNKI系列数据库、万方数据-数字化期刊群、维普网《中文科技期刊全文数据库》、美国EBSCO学术数据库等全文收录。该著作权使用费与本刊稿酬一并支付。作者向本刊提交文章发表的行为即视为同意我社上述声明。

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