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高技术通讯(英文版)(High Technology Letters)
CN外文 - 季刊
  • 高技术通讯(英文版)(High Technology Letters)
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    期刊简介

  • 《高技术通讯》(英文版)(High Technology Letters)(季刊)创刊于1995年,是由国家高技术研究发展计划(“863计划”)联合办公室创办、中国科学技术信息研究所主办的综合性学术刊物。内容涉及计算机、通信技术、先进制造与自动化等高技术领域。

  • 基本信息

  • 期刊名称:高技术通讯(英文版)(High Technology Letters)
  • 主管单位:中华人民共和国科学技术部
  • 主办单位:中国科学技术信息研究所(ISTIC)
  • 国内刊号:CN 11-3683/N
  • 国际刊号:ISSN 1006-6748
  • 出刊日期:
    期刊定价:
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  • 所在省区:北京
    邮政编码:100045
  • 联系地址:北京三里河路54号2143信箱

  • 投稿信息

  • 学科分类:自科综合
    版面费用:待核实
  • 字数要求:14000-28000
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  • 复合因子:0.35
    综合因子:0.175
  • 审  稿 费:待核实
    稿费:待核实
  • 本刊可发:
  • 特殊属性:第一批认定学术期刊,外文期刊

  • 联系方式

  • 投稿网址:http://www.hitech863.com/
  • 官网网址:http://www.hitech863.com/
  • 电话传真:010-68514060;68598272(202501期)
  • 电子邮箱:hitech@istic.ac.cn(202501期)
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      4、刊内邮箱:hitech@istic.ac.cn

      5、出刊日期:季刊,逢季末月出版。

      2025年5月22日星期四

      《High Technology Letters》征稿启事

      【官网信息】

      发布时间:2025-04-29

      《高技术通讯》(英文版)即《High Technology Letters》是EI收录源期刊,是由国家高技术研究发展计划(“863计划”)联合办公室创办、中国科学技术信息研究所主办的综合性学术刊物。本刊内容涉及计算机、通信技术、先进制造与自动化等高技术领域。我们愿意借此机会加强与您的沟通与合作,竭诚为广大从事新兴技术研究的科研人员和相关管理人员提供交流平台。

      《高技术通讯》(英文版)自遴选进入EI收录数据库以来,收稿领域持续优化,刊载文章质量不断提升。面向作者及读者需要,编辑部进一步改进了收稿、审稿及编辑出版流程。初审符合要求的稿件,将及时细分至所属领域并快速进入审稿流程;目前英文版审稿周期为1~2个月,通过同行评审的稿件其刊登周期为6 ~ 9个月,以确保研究成果高效、及时发表。

      热忱欢迎您投稿!

      投稿方式

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      u 课题资助名称及编号;

      u 作者声明(可在网站常用下载中下载模版);

      u 第一作者的个人资料(可在网站常用下载中下载模版)并指明通信作者。

      编辑部联系方式

      地址:北京市三里河路54号《高技术通讯》编辑部

      邮编:100045

      电话:010-68514060; 010-68598272

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      E-mail:hitech@istic.ac.cn

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