投稿方式:官网投稿 |
- 栏目频次
- 单位占比
-
热词
高频栏目
-
更多
期刊简介
- 《芯片(英文)》(Chip)(季刊),2023年获批CN刊号,是由上海交通大学与Elsevier集团合作出版的、聚焦芯片类研究的综合性国际期刊。依托物理与天文学院的学科优势,关注集成电路、微纳光子学、凝聚态物理学、量子物理学、人工智能、数据科学等领域芯片化集成化的科学研究以及它们在工程、医学和社会科学等方面的应用实现,包括但不限于量子计算、人工智能、全光神经网络、类脑计算、物联网和边缘计算芯片以及更多类型的非冯诺依曼计算和后摩尔设备,为共同推动未来信息科学技术的科研人员、高校和企业提供一个理想的平台。
-
基本信息
- 期刊名称:芯片(英文)(Chip)
- 主管单位:教育部
- 主办单位:上海交通大学
- 国内刊号:CN 31-2189/O4
- 国际刊号:ISSN 2709-4723;EISSN 2730-9401
-
- 出刊日期:
- 期刊定价:
-
- 邮发代码:
-
- 所在省区:上海
- 邮政编码:
- 联系地址:
-
投稿信息
-
- 学科分类:物理
- 版面费用:待核实
-
- 字数要求:0
- 查重要求:-
-
- 复合因子:0
- 综合因子:0
-
- 审 稿 费:待核实
- 稿费:待核实
- 本刊可发:
- 特殊属性:外文期刊
-
联系方式
- 投稿网址:https://www.editorialmanager.com/chip/default.aspx
- 官网网址:https://www.sciencedirect.com/journal/chip
- 电话传真:
- 电子邮箱:
- 微信公众号: