| 列表：无线电|电信技术 CACJ（2023版） » 入库 在读本科 | 2 条记录 |
1 电子与封装（官网投稿）
CACJ-入库国级普刊 复合影响因子：1.1940，收录：知网,万方,维普 ，第一批认定学术期刊
在读本科/有基金 1.5%，/正高/无基金 1.5% 《电子与封装》（月刊）创刊于2001年，由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。杂志是以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和 IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物。主要栏目：电路与系统、封装前沿报道、封装、组装与测试等。
2 微电子学（官网投稿）
北核科核武B+CACJ-入库 复合影响因子：0.6210，收录：知网,万方,维普目次 ，第一批认定学术期刊
在读本科/有基金 0.6%，/中级/有基金 0.6%，/中级/无基金 1.2%，/正高/有基金 1.8%，/副高/有基金 4.2% 《微电子学》（双月刊）创刊于1971年，由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第二十四研究所主办的科学技术刊物。重点报道微电子器件与电路理论、设计技术、制造工艺、封装与测试技术、产品可靠性技术、基础材料、半导体设备等最新科研成果。主要栏目：电路与系统设计、模型与算法、半导体器件与工艺、测试与封装、产品与可靠性等。
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