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年16期 - 英国

Materials Science in Semiconductor Processing《半导体加工材料科学》

SCIE外文期刊
期发文量51
国人占比40.13%
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期刊属性

中科分区：3区

OA期刊：混合

综述期刊：否

TOP期刊：否

期均国文：20

环比增速：38.89%

期刊信息
研究方向：工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL ELECTRONIC工程：电子与电气；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学：综合；PHYSICS, APPLIED物理：应用；PHYSICS, CONDENSED MATTER物理：凝聚态物理

国际刊号：ISSN 1369-8001；EISSN 1873-4081

期刊语言：英语

出版地区：英国

投稿网址：https://www.editorialmanager.com/mssp

电子邮箱：

期刊官网：https://www.sciencedirect.com/journal/materials-science-in-semiconductor-processing

作者指南：

出版商网址：http://www.elsevier.com

出版地址：ELSEVIER SCI LTD , THE BOULEVARD, LANGFORD LANE, KIDLINGTON, OXFORD, ENGLAND, OXON, OX5 1GB

期刊简介：Materials Science in Semiconductor Processing《半导体加工材料科学》（一年16期）. Materials Science in Semiconductor Processing provides a unique forum for the discussion of novel processing, applications and theoretical studies of functional materials and devices for (opto)electronics, sensors, detectors, biotechnology and green energy.

万维提示

1、投稿方式：在线投稿。

2、期刊网址：

https://www.sciencedirect.com/journal/materials-science-in-semiconductor-processing

3、投稿网址：https://www.editorialmanager.com/mssp

4、期刊刊期：一年出版16期。

2022年10月19日星期三

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