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IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility《IEEE电磁兼容性汇刊》
双月刊 - 美国
  • IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility《IEEE电磁兼容性汇刊》
  • SCIE外文期刊
  • 期发文量34
  • 国人占比39.22%
  • 知网外文库,维普目次
  • 投稿方式--官网投稿

  • 期刊属性

  • 中科分区：3区
    OA期刊：混合
  • 综述期刊：否
    TOP期刊：否
  • 期均国文：13
    环比增速：63.64%
  • 相关费用：选择性费用︾This publication is supported by subscriptions and applicable Article Processing Charges (APCs). Although there is no cost for publishing with IEEE, authors may wish to take advantage of some of our fee-based offerings.
    Open Access Article Processing Charge：$2,645 USD

  • 期刊信息

  • 研究方向：计算机科学-ENGINEERING, ELECTRICAL ELECTRONIC工程：电子与电气；TELECOMMUNICATIONS电信学
  • 国际刊号：ISSN 0018-9375；EISSN 1558-187X
  • 期刊语言：英语
    出版地区：美国
  • 投稿网址：https://ieee.atyponrex.com/journal/temc-ieee
  • 电子邮箱：
  • 期刊官网：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=15
  • 作者指南：
  • 出版商网址：http://www.ieee.org
  • 出版地址：IEEE , 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
  • 期刊简介：IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility《IEEE电磁兼容性汇刊》（双月刊）. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility publishes original and significant contributions related to all disciplines of electromagnetic compatibility (EMC) and relevant methods to predict, assess and prevent electromagnetic interference (EMI) and increase device/product immunity. The scope of the publication includes, but is not limited to Electromagnetic Environments; Interference Control; EMC and EMI Modeling; High Power Electromagnetics; EMC Standards, Methods of EMC Measurements; Computational Electromagnetics and Signal and Power Integrity, as applied or directly related to Electromagnetic Compatibility problems; Transmission Lines; Electrostatic Discharge and Lightning Effects; EMC in Wireless and Optical Technologies; EMC in Printed Circuit Board and System Design.

  • 万维提示

  • 1、投稿方式：在线投稿。

    2、期刊网址：

    https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=15

    3、投稿网址：

    https://ieee.atyponrex.com/journal/temc-ieee

    4、官网邮箱：sergio.pignari@polimi.it（主编）

    5、期刊刊期：双月刊，一年出版6期。

    2025年11月17星期一



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